飞利浦半导体
产品speci fi cation
与EEPROM 32 kHz钟表电路
芯片尺寸和焊盘地点
PCA16xx系列
y
OSC OUT
OSC IN
TEST
V SS
1.44 mm
PCA16xxU
系列
0
0
VDD
M1
2.02 mm
MSA976
x
M2
RESET
芯片面积： 2.91毫米
2
.
焊盘尺寸： 110
m ×
110
m.
芯片厚度：200
±25 m,
有颠簸： 270
±25 m.
图5焊盘位置， PCA16xxU系列， 8个终端。
表2
焊盘位置（在维
m)
所有的x / y坐标参照的垫的中心（Ⅴ
DD
） ，见图5 。
PAD
V
SS
TEST
OSC IN
OSC OUT
V
DD
M1
M2
RESET
片角（最大值）
x
1290
940
481
102
0
578
930
1290
497.5
y
1100
1100
1100
1100
0
0
0
0
170
1997年12月12日
9
