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PD45128441 ， 45128841 ， 45128163
CMOS设备的注释
1
ESD防护措施MOS器件
暴露在MOS器件的强电场可能引起的破坏的栅极的
氧化，从而影响MOS器件的操作。因此必须采取措施制止
产生的静电尽可能地，立即释放，当一次
它已经发生。环境控制一定要充足。如果空气干燥，加湿器
应该被使用。建议避免使用绝缘体，因为它们容易产生静电
电力。 MOS器件必须被贮存和运输中的防静电容器，
静电屏蔽袋或导电材料。所有的测试和测量工具，包括
工作台和地面应接地。操作人员应使用接地
腕带。 MOS器件不能用手直接接触。类似的预防措施
需要采取的PW板有半导体MOS器件。
2
操作处置未使用的输入引脚CMOS器件
对于CMOS器件输入管脚没有连接可以是故障的原因。如果没有
连接被设置到输入引脚，它可能是一个内部输入电平可以是
由于噪声等产生，从而导致误操作。 CMOS设备的操作
与双极性或NMOS器件。 CMOS器件的输入电平必须是固定的
高或低的通过使用上拉或下拉电路。每一个未使用引脚应连接
到V
DD
或GND之间的电阻，如果它被认为具有作为输出的可能
引脚。未使用的引脚必须按照相关规范进行处理。
3
初始化之前的状态的MOS器件
上电并不能确定MOS器件的初始状态。生产工艺
的MOS没有定义该设备的初始操作状态。后，立即
电源接通时，所述MOS器件具有复位功能尚未得到
初始化。因此，上电不能保证输出引脚的电平， I / O设置和
寄存器的内容。 MOS器件不会被初始化，直到复位信号被接收。
复位操作必须立即开机的MOS器件具有后执行
复位功能。
CME0107
数据表E0031N30
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