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推荐33章焊接条件
表33-1 。表面贴装焊接条件（ 2/6 ）
（ 2 ）掩模ROM版（ GC- 8BS型）
64引脚塑料LQFP （ 14
×
14)
PD780131GC-
×××
-8BS ， 780132GC-
×××
-8BS ， 780133GC-
×××
-8BS,
PD780134GC-
×××
-8BS ， 780136GC-
×××
-8BS ， 780138GC-
×××
-8BS,
PD780131GC(A)-
×××
-8BS ， 780132GC （ A） -
×××
-8BS ， 780133GC （ A） -
×××
-8BS,
PD780134GC(A)-
×××
-8BS ， 780136GC （ A） -
×××
-8BS ， 780138GC （ A） -
×××
-8BS,
PD780131GC(A1)-
×××
-8BS ， 780132GC （A1） -
×××
-8BS ， 780133GC （A1） -
×××
-8BS,
PD780134GC(A1)-
×××
-8BS ， 780136GC （A1） -
×××
-8BS ， 780138GC （A1） -
×××
-8BS,
PD780131GC(A2)-
×××
-8BS ， 780132GC （A2） -
×××
-8BS ， 780133GC （A2） -
×××
-8BS,
PD780134GC(A2)-
×××
-8BS ， 780136GC （A2） -
×××
-8BS ， 780138GC （A2） -
×××
-8BS
焊接方法
焊接条件
推荐
条件符号
红外回流焊
封装峰值温度： 235℃ ，时间：30秒以内。 （在210 ℃或更高） ，
统计： 2倍以下，暴露限制：3日
小时）
VPS
记
IR35-103-2
（此后，预烘，在125 ℃下进行10
封装峰值温度： 215℃ ，时间：40秒以内。 （在200℃或更高） ，
统计： 2倍以下，暴露限制：3日
小时）
记
VP15-103-2
（此后，预烘，在125 ℃下进行10
波峰焊
焊锡炉温度： 260 ℃以下，时间：最长10秒，次数：一次，
预热温度： 120℃最大。 （封装表面温度） ，曝光
记
限制： 3天（在这之后，进行预烘烤，在125 ℃下进行10小时）
WS60-103-1
局部加热
引脚温度： 300 ℃以下，时间：3秒以内。 （每行引脚）
记
打开干燥包之后，将其存储在25℃或更小和65％RH或更小的存放期内。
注意不要使用不同的焊接方法一起（除局部加热） 。
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用户手册U16228EJ2V0UD
