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PEEL 设备和阵列测试负载
技术
CMOS
TTL
R1
480k
235
R2
480k
159
R
L
228
95
V
L
2.375V
2.02V
C
L
33 pF的
33 pF的
订购信息
产品型号
PEEL18CV8ZP -25（ L）的
PEEL18CV8ZJ -25（ L）的
PEEL18CV8ZS -25（ L）的
PEEL18CV8ZT -25（ L）的
PEEL18CV8ZPI -25（ L）的
PEEL18CV8ZJI -25（ L）的
PEEL18CV8ZSI -25（ L）的
PEEL18CV8ZTI -25（ L）的
速度
25ns
25ns
25ns
25ns
25ns
25ns
25ns
25ns
温度
广告
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广告
广告
产业
产业
产业
产业
包
20引脚塑料DIP
20引脚PLCC
20引脚SOIC
20引脚TSSOP
20引脚塑料DIP
20引脚PLCC
20引脚SOIC
20引脚TSSOP
产品型号
设备
苏FFI X
PEEL
TM
18CV8Z
PI-25X
无铅
包
P = 20引脚塑料DIP 300MIL
J = 20引脚塑料（J ）引线芯片载体（ PLCC ）
S = 20引脚SOIC 300万鸥翼
T为20引脚TSSOP封装170mil
空白：正常
L：无铅封装
速度
-25 = 25ns的TPD
温度范围
（空白） =商业0到70
o
C
I =工业级-40 + 85
o
C
易亨电子股份有限公司
www.anachip.com.tw
9/10
1.0版2004年12月16日
