PS7142-1A ， PS7142L -1A
推荐焊接条件
（ 1 ）红外再溢流焊接
山顶再溢流温度
峰时间再溢流温度
温度高于220℃时
时间以预热温度为120 180 ℃下
重新FL OWS数
助焊剂
260 ℃或更低（封装表面温度）
10秒或更少
60秒或更少
120±30 s
三
松香通量含有具有最大少量的氯（该通量
推荐的0.2wt％的氯含量。 ）
推荐的温度红外回复的廓溢流
包装表面温度T（℃ ）
（加热）
到10秒
260℃最大。
220C
60秒
180C
120C
120±30 s
（预热）
时间（s）
（2）波峰焊
温
时间
预热条件
的次数
助焊剂
260 ℃或更低（熔融焊料的温度）
10秒或更少
120 ℃或更低（封装表面温度）
一
松香通量含有少量的氯（该通量为0.2的最大的氯含量
％（重量）的建议。 ）
（ 3 ）注意事项
通量
避免去除残留通量与氟利昂为基础和氯基清洗溶剂。
生命支持应用
这些NEC的产品不得用于生命支持设备，设备或系统的使用在这些产品的故障可合理
可以预期会导致人身伤害。 CEL使用或在此类应用中使用销售这些产品的客户这样做在自己的风险和
同意完全赔偿CEL对此类不当使用或销售行为造成的所有损失。
04/04/2005
NEC化合物半导体器件的业务合作伙伴，公司
