飞利浦半导体
产品speci fi cation
SMA快速软恢复
控制雪崩整流器器
包装外形
转移成型热固性塑料的小矩形表面贴装封装;
2连接器
RS1系列
SOD124
H
D
A
A1
c
Q
E
b
(1)
0
2.5
规模
5 mm
外形尺寸（mm是原始尺寸）
单位
mm
A
2.3
2.0
A1
0.05
b
1.6
1.4
c
0.2
D
4.5
4.3
E
2.8
2.4
H
5.5
5.1
Q
3.3
2.7
记
1.带标记表示阴极。
概要
VERSION
SOD124
参考文献：
IEC
JEDEC
DO-214AC
EIAJ
欧洲
投影
发行日期
99-10-22
2000年02月14
7
