敏感的可控硅
数据表
热电阻（稳态）
R
θJC
[R
θ
JA
] ℃/ W（典型值）
封装代码
E
L
F2
F
C
D
V
TYPE
TO-92
0.8 A
1.5 A
4.0 A
6.0 A
8.0 A
10.0 A
75 [160]
50 [160]
TO-220
TO-202
式2中，如图4所示， & 41
TO-202
类型1 & 3
COMPAK
60*
TO-252
D- PAK
TO-251
V-白
10 [100]
4.0 [65]
3.4
3.0
6.2 [80]
4.3
3.9
3.4
3.0
1.8
1.5
1.45
3.8 [85]
2.4
2.1
1.72
*安装在1厘米
2
铜箔表面;两盎司铜箔
电气隔离
最大允许外壳温度（T
C
) – C
TECCOR的隔离敏感的可控硅将承受最小高
从导线2500 V交流有效值的潜力测试了安装卡
该器件的工作温度范围。下面的表
显示其他标准和可选的隔离额定值。
电气隔离
*
从信息到安装选项卡
V AC RMS
TO-220
标准
2500
可选**
4000
* UL认证文件＃ E71639
**对于4000 V的隔离，用“V ”后缀的部件号。
130
120
110
100
90
80
70
60
TCR22设备
50
40
0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.6
2.5
3.0
3.5
4.0
T106和T107
式2和4
4 A TO -251
和TO- 252
电流波形：正弦
负载：阻性或感性
导通角： 180 °
外壳温度：测量
如图所示的尺寸图
T106和T107
类型1和3
RMS通态电流[I
T（ RMS ）
] - 安培
130
120
最大允许
外壳温度（T
C
)
– C
110
100
电流波形：正弦
负载：阻性或感性
导通角： 180 °
外壳温度：测量
如图所示的尺寸图
JEDEC 2N系列
图E5.2最大允许外壳温度对比
RMS通态电流
130
最大允许外壳温度（T
C
) – C
90
80
120
110
100
EC系列
70
电流波形：正弦
负载：阻性或感性
导通角： 180 °
外壳温度：测量
如图所示的尺寸图
COMPAK
60
50
0.1
JEDEC 2N系列
90
80
70
60
50
0.51
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1.0
RMS通态电流[I
T（ RMS ）
] - 安培
EC系列
COMPAK
图E5.1最大允许外壳温度对比
RMS通态电流
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
平均通态电流[I
T（ AV ）
] - 安培
图E5.3最大允许外壳温度对比
平均通态电流
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