飞利浦半导体
初步speci fi cation
增强型电视微控制器
屏幕显示（ OSD ）
25 EMC准则
电路回路和最小化的优化
共模干扰将通过使用双协助
双面印刷电路板（PCB）具有低电感
接地平面。
在单面PCB局部接地下飞机
整个集成电路应存在如图41所示。这
应尽可能广泛的连接来连接
回至PCB的接地连接，并且大容量电解
去耦电容。它应该优选地不连接到
在路上其他理由，也没有电线连接应
存在于该连接。用导线连接增加
接地反弹引入电感到地面。
电源引脚可在脚在地上脱钩
根据IC平面。这是通过使用容易完成
表面安装电容器，它们比更有效
含铅成分高的频率。
SAA55xx
使用设备的插口将遗憾的是添加到区域
和外部旁通回路的电感。
铁氧体磁珠或电感的阻抗特性
高频率可以在供给线附近被利用
去耦电容器，以提供一个高阻抗。
要通过传导防止污染到信号线
（然后其可辐射），其连接到所述V信号
DD
通过一个上拉电阻供给不应被连接到
这种铁氧体元件的IC的一面。
OSCGND应仅连接到晶体负载
电容器而不是本地或电路接地。
物理连接距离为相关活跃
设备应尽量短。
输出走线应与邻近
相互耦合的接地回路。
手册，全页宽
GND
+3.3
V
电解去耦电容（ 2
F)
其他
GND
连接
VDDC
VDDP
VDDA
VSSP
铁氧体磁珠
SM去耦电容（ 10 100 nF的）
下-IC GND平面
GND连接
注意：没有电线连接
下-IC GND平面
VSSC
VSSA
IC
MBK979
图41电源连接的EMC 。
2000年02月23
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