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SN65HVD50-SN65HVD55
SN65HVD56-SN65HVD59
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SLLS666 - 2005年9月
热特性
在工作自由空气的温度范围内，除非另有说明
(1)
参数
测试条件
HVD50 ， HVD51 ， HVD52 ， HVD56 ， HVD57
HVD53 ， HVD54 ， HVD55 ， HVD58 ， HVD59
HVD50 ， HVD51 ， HVD52 ， HVD56 ， HVD57
HVD53 ， HVD54 ， HVD55 ， HVD58 ， HVD59
HVD50 ， HVD51 ， HVD52 ， HVD56 ， HVD57
HVD53 ， HVD54 ， HVD55 ， HVD58 ， HVD59
HVD50 ， HVD51 ， HVD52 ， HVD56 ， HVD57
HVD53 ， HVD54 ， HVD55 ， HVD58 ， HVD59
HVD50 ， HVD56 （ 25Mbps的）
HVD51 ， HVD57 （ 10Mbps的）
HVD52 （ 1Mbps的）
HVD53 ， HVD58 （ 25Mbps的）
HVD54 ， HVD59 （ 10Mbps的）
HVD55 （ 1Mbps的）
HVD50 ， HVD56
HVD51 ， HVD52 ， HVD57
T
A
环境空气
温度
高K板，无风
T
JSD
(1)
(2)
(3)
(4)
热关断结温
HVD53 ， HVD54 ， HVD55 ， HVD58 ， HVD59
HVD50 ， HVD51 ， HVD52 ， HVD56 ， HVD57
HVD53 ， HVD54 ， HVD55 ， HVD58 ， HVD59
–40
–40
–40
–40
–40
165
民
TYP MAX
230.8
162.6
135.1
92.1
44.4
61.1
43.5
58.6
420
404
383
420
404
383
55
84
85
85
85
°C
mW
° C / W
单位
(3)
结到环境低K板，无风
(2)
热阻
(4)
结到环境的High-K主板，无风
热阻
(2)
θ
JA
θ
JB
θ
JC
结对板
热阻
结到外壳
热阻
高-K主板
无板
R
L
= 60, C
L
= 50 pF的，
输入到D 50％的占空比
方波表示
信令速率
R
L
= 60, C
L
= 50 pF的，
DE在V
CC
RE在0 V ，
输入到D 50％的占空比
方波表示
信令速率
低K板，无风
P
D
设备电源
耗散
SEE
应用信息
部分，用于这些参数的解释。
的意图
θ
JA
规范是专为一个包到另一个在标准化环境的热性能比较。
这种方法并不意味着，不会在一个特定应用的环境中预测的封装件的性能。
按照EIA / JESD51-3的低K热度量定义。
按照EIA / JESD51-7的高K的热度量定义。
参数测量信息
V
CC
I
I
0或3 V
Z
V
I
V
Z
V
Y
375
±1%
V
CC
375
±1%
Y
V
OD
Z
60
±1%
+
_
7
V < V
（测试）
< 12 V
DE
Y
I
Y
V
OD
I
Z
R
L
D
0或3 V
DE
图1.驱动器V
OD
测试电路：电压和电流
释义
图2.驱动器V
OD
用共模载试验
电路
9
