SN65HVD50-SN65HVD55
SN65HVD56-SN65HVD59
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SLLS666 - 2005年9月
应用信息
IC封装热特性
θ
JA
（结至环境热阻）
被定义为差在结温到环境
温度由操作功率划分。
θ
JA
是不是一个常数，是一个强大的功能：
PCB设计（ 50 ％的变化）
高度（20％偏差）
设备电源（ 5 ％的变化）
θ
JA
可以用来比较封装的热性能，如果该特定的试验条件被定义和
使用。标准化的测试包括PCB规格建造，试验室容积，传感器位置，
及固定装置的热特性。
θ
JA
当它被用来计算结经常被误
温度等设施。
TI充分利用两个测试印刷电路板由JEDEC规范定义。低k主板提供
平均
在使用的状态
散热性能，并且它是由一个单一的铜迹线层25毫米长， 2盎司厚。高k板
给最好的
例
在使用中的状态，并且它由两个1盎司掩埋的电源层与单一的铜迹线层
25mm长和2盎司厚。在4％至50 ％的差异
θ
JA
可以在这两个测试卡之间进行测量
θ
JC
（结到外壳热阻）
被定义为差的结温情况下，除以
的操作电源。它是通过将安装包补防的铜块散热片来测量
迫使热量从模具流过，经过模具化合物在铜块。
θ
JC
是当带散热片适用于包的有用的热特性。这是
不
一个有用的特性
预测结温，因为它提供悲观号码，如果外壳温度的单位是一
非标准系统和结温都退缩了。它可与使用
θ
JB
在一维热
仿真软件包系统。
θ
JB
（结至电路板的热阻）
被定义为在所述结点温度和差
在包装件的中心PCB温度（最接近模具）时，印刷电路板被夹在一冷板
结构。
θ
JB
只被定义为高k测试卡。
θ
JB
提供在管芯和PCB之间的总热阻。它包括一个位的PCB热
性（特别是对BGA的带热球） ，并且可以被用于简单的一维网络分析
封装系统，看
图23 。
图23.热阻
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