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PIC16F872
28引脚塑封缩小外形封装( SS ) - 209万,5.30毫米( SSOP )
E
E1
p
D
B
n
2
1
α
A
c
A2
φ
β
A1
L
引脚数
沥青
总高
塑模封装厚度
§对峙
总宽度
塑模封装宽度
总长
脚长
铅厚度
脚角
引脚宽度
塑模顶部锥度
模具的拔模角度底部
*控制参数
§重要特性
单位
尺寸极限
n
p
A
A2
A1
E
E1
D
L
c
φ
B
α
β
民
.068
.064
.002
.299
.201
.396
.022
.004
0
.010
0
0
英寸
喃
28
.026
.073
.068
.006
.309
.207
.402
.030
.007
4
.013
5
5
最大
民
.078
.072
.010
.319
.212
.407
.037
.010
8
.015
10
10
MILLIMETERS *
喃
最大
28
0.65
1.73
1.85
1.98
1.63
1.73
1.83
0.05
0.15
0.25
7.59
7.85
8.10
5.11
5.25
5.38
10.06
10.20
10.34
0.56
0.75
0.94
0.10
0.18
0.25
0.00
101.60
203.20
0.25
0.32
0.38
0
5
10
0
5
10
注意事项:
尺寸D和E1不包括塑模毛边或突起。塑模毛边或突起不得超过
0.010 “ ( 0.254毫米)每一面。
等同于JEDEC号: MS- 150
图号C04-073
DS30221B第154页
2002年Microchip的科技公司