22H
0.7A
0.88V至
3.3V输入
22F
0.1F
R
LIM
V
BATT
LX
V
OUT
V
OUT
=
2V至5.2V
47F
100pF*
R1
SP6644
SP6645
BATTLO
SHDN
FB
*可选补偿
GND
R2
图28.可调输出电压电路
与+ 1％外部电阻容差，在
峰值耐受电流会+ 6 ％ 。为了使
确保SP6644 / 6645内部电路
适当地控制电感电流，它是
建议值等于或大于
比22μH （ + 10 ％）使用。
该SP6644 / 6645装置的控制算法
传送中的平均最大负载电流
通过定义规定：
E X我
PEAK
X V
BATT
I
LOAD -MAX
=
2× V
OUT
在那里我
LOAD -MAX
[A]是最大负载电流，
E是0.8的效率系数（一般
和0.9 ） ，我
PEAK
[A]是编程的高峰期
电感电流，V
BATT
[ V]表示的输入电压
设备，和V
OUT
[ V]表示的输出电压。
给定的最小输入电压，输出电压，
和最大平均负载电流，的值
I
PEAK
可以解并在适当的电感
可以选择。这是很好的设计实践使用
最低的峰值电流可能
尽可能减少电磁干扰，输出纹波电压。
甲封闭芯电感器，如一个圆环或
屏蔽线轴，将最大限度地减少附带任何
磁场或电磁干扰。
应用笔记
印刷电路板布局的重要组成部分
设计。可怜的设计会导致过多的电磁干扰
上的电压梯度和反馈路径上
接地层与应用，涉及
高开关频率和大峰
电流。过度的电磁干扰可能导致不稳定
或法规错误。
所有功率元件应放置在
PC板为密切与痕迹可能
尽量短，直，宽（ >50mils或1.25毫米） 。
多余的铜印刷电路板上应整合
入地面的伪地平面。上一个
多层印刷电路板，采用的路线星形接地
组件侧的铜填充，然后将其连接到
使用过孔内部接地层。
对于SP6644 / 6645的设备中，电感器和
输入和输出滤波电容应
与他们的接地引脚尽量靠近焊接
同时尽可能在一个星型接地
配置。在V
OUT
引脚必须被绕过
直接接地，尽量靠近SP6644 / 6645
作为可能的（内0.2in或5毫米）的设备。该
直流 - 直流转换器和任何数字电路应
放置在印刷电路板的对角
尽可能远离敏感的RF和模拟输入
阶段。外部电压反馈网络
应该放在非常靠近FB引脚以及
结合R
LIM
电阻（在0.2in或5毫米） 。任何
2004年的Sipex公司
冯： B日期04年4月13日
SP6644 / 6645高效率升压型稳压器
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