包装：塑料
小外形封装（ SOIC ）
（狭义）
E
H
高x 45
D
A
e
B
A1
L
外形尺寸（英寸）
最小/最大
(mm)
A
A1
B
D
E
e
H
h
L
8–PIN
0.053/0.069
(1.346/1.748)
0.004/0.010
(0.102/0.249
0.014/0.019
(0.35/0.49)
0.189/0.197
(4.80/5.00)
0.150/0.157
(3.802/3.988)
0.050 BSC
（ 1.270 BSC ）
0.228/0.244
(5.801/6.198)
0.010/0.020
(0.254/0.498)
0.016/0.050
(0.406/1.270)
0°/8°
(0°/8°)
牧师00年10月17日
SP706 + 3.0 / 3.3低功耗微处理器电路
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