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TMS320C6203B ， TMS320C6203C
定点数字信号处理器
SPRS086G - 1999年1月 - 修订2002年1月
机械数据
GLS （ S- PBGA - N384 ）
塑料球栅阵列
18,10
SQ
17,90
0,80
16,80 TYP
0,40
AB
AA
Y
W
V
T
R
P
N
M
L
K
H
G
F
E
D
C
B
A
1
2
散热片
1,00 NOM
2,80 MAX
3
4
5
6
7
8
9
11 13 15 17 19 21
10 12 14 16 18 20 22
0,40
J
0,80
U
飞机座位
0,55
0,45
0,10
M
0,12
0,45
0,35
4188959/C 04/00
注意事项： A.
B.
C.
D.
所有的线性尺寸以毫米为单位。
这幅画如有变更，恕不另行通知。
耐热增强型塑料封装，散热片（ HSL ）
只有倒装芯片应用
热电阻特性（ S- PBGA封装） [ C6203B仅]
NO
1
2
3
4
5
RθJC
RΘJA
RΘJA
RΘJA
结到外壳
结到自由的空气
结到自由的空气
结到自由的空气
° C / W
0.85
21.6
18.0
15.5
12.8
空气流量M / S
不适用
0.0
0.5
1.0
2.0
RΘJA
结到自由的空气
每秒米/秒=米
邮政信箱1443
休斯敦，得克萨斯州77251-1443
99
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