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SSM2160/SSM2161
绝对最大额定值
1
销刀豆网络gurations
24引脚环氧树脂DIP和SOIC
V+ 1
AGND 2
V
REF
3
VOUT1 4
VIN1 5
VOUT3 6
24 CH SET
23 MSTR OUT
22 MSTR SET
21 VOUT2
电源电压
双电源供电。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
±
18 V
单。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 +36 V
逻辑输入电压。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.3 V至+5 V
工作温度范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0 ° C至+ 70°C
存储温度范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -65∞C至+ 150∞C
结温范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -65 ° C到+ 165℃
铅温度范围（焊接， 60秒） 。 。 。 。 。 。 。 + 300℃
ESD额定值
883 （人体）模型。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2.5千伏
封装的热信息
TOP VIEW 19 VOUT4
VIN3 7 （不按比例） 18 VIN4
17 VOUT6
16 VIN6
15数据
14 CLK
13 DGND
SSM2160
20 VIN2
VOUT5 8
VIN5 9
写
10
套餐类型
3
24引脚塑料P- DIP
24引脚SOIC
20引脚塑封P- DIP
20引脚SOIC
JA
JC
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
LD
11
V– 12
60
71
65
84
30
23
26
24
20引脚环氧树脂DIP和SOIC
V+ 1
AGND 2
V
REF
3
VOUT1 4
20 CH SET
19 MSTR OUT
18 MSTR SET
17 VOUT2
笔记
1
绝对最大额定值适用于+ 25°C ，除非另有说明。
2
V
S
从V +到V-总供给范围。
3
θ
JA
在插座P- DIP指定为最坏的情况下，即对设备，
封装和器件焊接在电路板上的SOIC封装。
订购指南
模型
SSM2160P
SSM2160S
SSM2160S-REEL
SSM2161P
SSM2161S
SSM2161S-REEL
温度
范围
0 ° C至+ 70°C
0 ° C至+ 70°C
0 ° C至+ 70°C
0 ° C至+ 70°C
0 ° C至+ 70°C
0 ° C至+ 70°C
包
描述
24引脚塑料DIP
24引脚SOL
24引脚SOL
20引脚塑料DIP
20引脚SOL
20引脚SOL
包
选项
N-24
R-24
R-24
N-20
R-20
R-20
VIN1 5
VOUT3 6
SSM2161
16 VIN2
TOP VIEW 15 VOUT4
（不按比例）
VIN3 7
14 VIN4
13 DATA
12 CLK
11 DGND
写
8
LD
9
V– 10
–4–
第0版
