STV224XH / 228XH / 223XH - 热注意事项TQFP64封装
10热注意事项TQFP64封装
在STV223XH电路（ TQFP64封装）的正常冷却，需要特别注意。
的值
R
thJA
在数据表中给出对应于以下情况：
该电路被焊接以上的印刷电路板（用尽可能多地平面越好）和它EX-
自由地通过自然对流和辐射的环境变化。
这种“理想”的条件，可能无法在实际的电视环境和
R
thJA
可能会增加以上
给定值。
特别是，最差的情况是，当电路被焊接低于底座板在一个密闭容积
底座板和电视盒的底部之间。在这种情况下，
R
thJA
可能增加。
建议：
■
使机箱前板执行快速理论温度分析
■
以后，到在底座板进行详细的温度测量，在其真实环境
在数据手册中给出的热数据允许进行结和外壳温度的估计。
为估计在引脚温度，下列额外的数据，从一个测量得到的一个典型
底盘，可以使用：
R
thJP
约20℃ / W ;
的温度估计示例：
（提醒：仅在将电路焊接以上所述底盘板在相对“自由”的情况下，烯
vironment ） 。
耗散功率： PD = 1.3W 。
环境温度： TA = 60 ° C（内电视机） 。
结温： TJ = TA +
R
thJA
* PD = 125°C 。
外壳温度：TC = TJ -
R
thJC
* PD = 112 ℃。
引脚温度： TP = TJ -
R
thJP
* PD = 99 ℃。
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