TC642
8引脚塑封微型小外形封装（ MS ） （ MSOP ）
p
E
E1
D
2
B
n
1
α
A
c
φ
A1
A2
(F)
β
L
单位
引脚数
沥青
总高
塑模封装厚度
STANDOFF
总宽度
塑模封装宽度
总长
脚长
足迹（参考）
脚角
铅厚度
引脚宽度
塑模顶部锥度
模具的拔模角度底部
*控制参数
§重要特性
注意事项：
§
尺寸极限
n
p
A
A2
A1
E
E1
D
L
F
φ
c
B
α
β
.030
.002
.184
.114
.114
.016
.035
0
.004
.010
民
英寸
喃
8
.026
.044
.034
.193
.118
.118
.022
.037
.006
.012
7
7
.038
.006
.200
.122
.122
.028
.039
6
.008
.016
最大
民
MILLIMETERS *
喃
0.65
1.18
0.76
0.05
4.67
2.90
2.90
0.40
0.90
0
0.10
0.25
0.15
0.30
7
7
4.90
3.00
3.00
0.55
0.95
0.86
0.97
0.15
.5.08
3.10
3.10
0.70
1.00
6
0.20
0.40
最大
8
尺寸D和E1不包括塑模毛边或突起。塑模毛边或突起不得
超过。 010" （ 0.254毫米）每一面。
图号C04-111
DS21444C_CN第20
2002年Microchip的科技公司
