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智能3高级启动块
E
4
5
16M
6
7
8
V
PP
WP ＃
8M
A
20
A
7
A
4
RP ＃
32M
A
19
A
18
A
5
A
2
A
21
A
6
A
3
A
1
NC
D
2
NC
CE＃
A
0
NC
D
3
NC
D
0
GND
1
2
3
A
A
14
A
12
A
8
B
A
15
A
10
WE＃
C
A
16
A
13
A
9
D
A
17
NC
D
5
E
V
CCQ
A
11
D
6
F
GND
D
7
NC
D
4
V
CC
NC
D
1
OE ＃
0580_04
注意：
1.
阴影部分表示连接升级地址的连接。密度较低的设备将不会有高地址
焊球。路由不建议在此区域。一
20
是为16兆位器件升级地址。一
21
为
为32兆位的设备升级地址。
2.
在没有可用的4兆位密度
μBGA *
CSP 。
图3. X8 48球
μBGA *
芯片尺寸封装（顶视图，球下来）
8
初步
