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E
1
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3
4
5
A
A
13
A
11
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8
V
PP
WP ＃
8M
B
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10
WE＃
RP ＃
32M
C
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2
E
V
CCQ
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15
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6
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12
D
3
智能3高级启动块
6
16M
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8
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7
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4
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17
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5
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8
CE＃
A
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0
GND
F
GND
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7
D
13
D
4
V
CC
D
10
D
1
OE ＃
0580_03
注意事项：
1.
阴影部分表示连接升级地址的连接。密度较低的设备将不会有高地址
焊球。路由不建议在此区域。一
19
是为16兆位器件升级地址。一
20
为
为32兆位的设备升级地址。
2.
在没有可用的4兆位密度
μBGA *
CSP 。
图4. x16的48球
μBGA *
芯片尺寸封装（顶视图，球下来）
初步
9
