飞利浦半导体
初步speci fi cation
对于镍镉电池和镍氢电池快速充电芯片
电池
焊接
介绍
本文给出了一个非常简短的洞察到一个复杂的技术。
更深入的焊接集成电路帐户中可以找到
我们的
“数据手册IC26 ;集成电路封装“
（文档号为9398 652 90011 ） 。
有没有焊接方法，非常适用于所有IC
包。波峰焊通常优选当
通孔和表面贴装元件混合的
一个印刷电路板。然而，波峰焊不
总是适于表面安装的IC ，或者用于印刷电路
板具有较高的人口密度。在这些情况下
回流焊接是常用的。
通孔安装包
S
OLDERING浸渍或焊波
焊料的最大允许温度是
260
°C;
焊料在此温度下必须不接触
与关节为5秒以上。总接触
连续焊锡波的时间不得超过
5秒。
所述装置可以安装到该底座面，但
塑料体的温度必须不超过
规定的最高储存温度（T
英镑（最大值）
） 。如果
印刷电路板已预先加热，强制冷却
可能是必要的后焊接，以保持
温度在允许范围之内。
M
ANUAL焊接
适用的烙铁（24V或更低）至引线（多个）
包，要么低于飞机座位或不超过
2毫米它上面。如果的烙铁位温度
小于300
°C
它可以保持在接触长达
10秒。如果该位是温度之间
300和400
°C,
接触可以是至多5秒。
表面贴装封装
R
焊接EFLOW
回流焊要求锡膏（悬浮液
焊料微粒通量和结合剂）要施加
通过丝网印刷，模板印刷或印刷电路板
前，包安置压力注射器配药。
对于回流的方法有几种;例如，
红外/对流加热在传送带式炉中。
改变生产时间（预热，焊接和冷却）
100和200之间根据加热秒
方法。
1999年1月27日
25
M
ANUAL焊接
TEA1103 ; TEA1103T ;
TEA1103TS
典型的回流焊峰值温度范围
215 250
°C.
的顶表面温度
包应最好保持在低于230
°C.
W
AVE焊接
传统的单波峰焊不推荐
表面贴装器件（ SMD器件）或印刷电路板
具有高元件密度，如锡桥和
非润湿性可呈现大的问题。
为了克服这些问题的双波峰焊
方法是专门开发的。
如果波峰焊使用以下条件必须
观察以获得最佳效果：
使用双波峰焊方法，包括一
动荡的波高上升的压力之后是
光滑层浪。
对于两侧和间距（五）引线封装：
- 大于或等于1.27毫米，覆盖区
纵轴是
首选
以平行于所述
在印刷电路板的传送方向;
- 小于1.27毫米，足迹纵轴
必须
平行的输送方向
印刷电路板。
的足迹必须纳入焊料小偷在
下游终端。
有关四边引线封装，占位面积要
被放置在一个45°角的输送方向
印刷电路板。的足迹必须纳入
焊锡小偷，并在下游侧的角落。
在布局和焊接前，该方案必须
固定用粘接剂的液滴。粘合剂可以是
通过丝网印刷，转移针或注射器应用
配药。包可以后焊接
粘合剂固化。
典型的停留时间为4秒，在250
°C.
轻度激活通量将不再需要去除
的腐蚀残留在大多数应用中。
先焊2固定组件
对角另一端的线索。使用低电压（24V或
少）烙铁施加到引线的平坦部分。
接触时间必须限制在10秒到
300
°C.
当使用专用工具，所有其它导线可以是
钎焊在在2 1的操作，以间隔5秒
270和320
°C.
