TGA8310-SCC
机械制图
2,3622
(0.0930)
0,1524
(0.0060)
0,5944
(0.0234)
1,7170
(0.0676)
3,9746
(0.1564)
5
1,9456
(0.0766)
1,7882
(0.0704)
4
1,2370
(0.0487)
0,9423
(0.0371)
0,7264
(0.0286)
3
2
1
6
7
0,9119
(0.0359)
0,6960
(0.0274)
8
0,2515
(0.0099)
0
0
0,1397
(0.0055)
2,4155
(0.0951)
4,1148
(0.1620)
单位：毫米（英寸）
厚度： 0,1016 （ 0.004 ） （指南只）
芯片边缘到结合焊盘的尺寸示于接合垫的中心。
芯片尺寸± 0,0508 （ 0.002 ）
BOND
BOND
BOND
BOND
BOND
BOND
BOND
BOND
PAD
PAD
PAD
PAD
PAD
PAD
PAD
PAD
#1
#2
#3
#4
#5
#6
#7
#8
（ RF输入） ：
（ RF输入） ：
(V
CTRL
):
(V
D
):
(V
+
):
（ RF输出） ：
（ RF输出） ：
(V
G1
):
0,0940 x 0,0991 (0.0037 x 0.0039)
0,0940 x 0,0991 (0.0037 x 0.0039)
0,1016 x 0,1524 (0.0040 x 0.0060)
0,1321 x 0,2108 (0.0052 x 0.0083)
0,2032 x 0,1016 (0.0080 x 0.0040)
0,0940 x 0,0991 (0.0037 x 0.0039)
0,0940 x 0,0991 (0.0037 x 0.0039)
0,0965 x 0,0965 (0.0038 x 0.0038)
TriQuint半导体
德州设施
(972) 995-8465
www.triquint.com
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