THS4051 ， THS4052
70 - MHz的高速放大器
SLOS238C- 1999年5月 - 修订2000年5月
应用信息
电路布局的注意事项
要实现的THS405x的高频性能水平，遵循适当的印刷电路板高
高频设计技术。一般一套准则如下。此外， THS405x评价
板可作为布局或用于评估器件性能的指导使用。
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接地层 - 强烈建议在地平面上使用主板提供的所有
部件具有低电感接地连接。但是，在放大器输入端的区域和
输出，接地平面可以除去，以减少杂散电容。
适当的电源去耦 - 使用6.8 μF的钽电容并联一个0.1μF的陶瓷
电容器每个电源端子上。它可以是能够共享在几个放大器的钽
根据不同的应用，但是一个0.1μF的陶瓷电容应该总是在电源端上使用
每个放大器。此外， 0.1 μF电容应尽量靠近，以供应
终奌站。作为该距离的增大，在所述连接迹线的电感，使电容器少
有效的。设计师应该努力为电力设备之间的低于0.1英寸距离
端子和陶瓷电容器。
插座 - 插座不建议用于高速运算放大器。额外的引线
电感在插座引脚往往会导致稳定性问题。表面贴装封装，直接焊接
到印刷电路板最好的实现。
较短的线路运行/紧凑一部分存款 - 最佳的高频性能达到流浪时
串联电感已经被最小化。为了实现这一点，该电路的布局应被制成紧凑的
可能的，从而最小化所有跟踪运行的长度。特别要注意的反相
该放大器的输入端。其长度应保持尽可能的短。这将有助于减少流浪
电容在放大器的输入端。
表面贴装无源器件 - 采用表面贴装无源器件，推荐用于高
频放大器电路有以下几个原因。首先，由于极低的引线电感，
表面安装元件，具有杂散串联电感的问题大大减少。第二，小
表面贴装元件的尺寸自然会导致一个更紧凑的布局，从而最大限度地降低这两个流浪
电感和电容。如果导线的元件的使用，因此建议引线的长度是
保持尽可能地短。
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一般使用PowerPad 设计注意事项
该THS405x可包装在热增强的DGN包，这是一个部件
使用PowerPad 系列的包。此包采用下沉引线框架构建在其上模
装[见图51 （a）和图51 （ b）段] 。这种安排的结果，在引线框架被暴露为
在封装下侧的散热垫[见图51（ c）条] 。由于这种散热垫有直热
与模具接触，优良的热性能可以通过提供一个良好的散热通道来实现
从散热片。
在使用PowerPad 封装允许在一个生产操作汇编和热管理。
在表面安装焊接操作时（当引线被焊接） ，热垫，也可
焊接在封装下面的铜区。通过该铜制范围内使用热通道，
热量可进行离包转换为一接地平面或其它散热装置。
在使用PowerPad 封装代表将小面积的，易于安装和突破
表面贴装的，迄今为止，笨拙的机械散热的方法。
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