THERMAL PAD机械数据
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DGN （ S- PDSO -G8 ）
热信息
这种使用PowerPad 封装集成，旨在将直接连接到一个裸露散热垫
外部散热器。当热垫被直接焊接到印刷电路板（PCB） ，该印刷电路板可
作为散热器使用。另外，通过使用热过孔，所述导热垫可以直接附连到一
地平面或设计到PCB散热的特殊结构。这种设计优化了从传热
在集成电路（IC ） 。
有关PowerPAD封装，以及如何更多的信息，以利用其散热能力的优势，
参考技术简介，
PowerPAD热增强型封装，
德州仪器文献编号SLMA002
和应用简介，
使用PowerPad一点通
德州仪器文学第SLMA004 。这两份文件是
可在www.ti.com 。
裸露热焊盘尺寸这个包列，如下图所示。
8
5
裸露的散热焊盘
1,73
最大
1
4
1,78
最大
顶视图
注：所有的线性尺寸以毫米为单位
PPTD041
裸露的散热焊盘尺寸
使用PowerPad是德州仪器的商标。
