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THS3061
THS3062
SLOS394A - 2002年7月 - 2002年10月
对于系统中的散热更为关键的THS306x系列器件采用8引脚MSOP与
使用PowerPad以及THS3062可在SOIC- 8 PowerPAD封装提供更佳的热
性能。对于使用PowerPad封装的热膨胀系数比传统的有显着改善
SOIC 。最大功耗水平描绘图中的可用的软件包。该数据
使用PowerPad封装承担了电路板布局后面的使用PowerPad布局指南上面提到的和
详细的使用PowerPad应用笔记数量SLMA002 。下面的图还说明了没有效果
焊接使用PowerPad在PCB上。热阻抗大幅增加可能会导致严重的热
和性能问题。一定要始终焊接使用PowerPad到PCB以达到最佳性能。
4
PD - 最大功耗 - W
3.5
3
2.5
2
1.5
1
0.5
0
–40
–20 0
20
40
60
80
TA - 自由空气的温度 -
°C
100
θ
JA = 158 ° C / W
TJ = 125°C
θ
JA = 45.8 ° C / W
θ
JA = 58.4 ° C / W
θ
JA = 98 ° C / W
结果与没有空气流动和PCB尺寸= 3 “ X3 ”
θ
JA = 45.8 ° C / 8引脚SOIC W /使用PowerPad （ DDA ）W，
θ
JA = 58.4 ° C / 8引脚MSOP W /将PowerPAD （ DGN ）W，
θ
JA = 98 ° C / W的8引脚SOIC高测试PCB（ D）
θ
JA = 158 ° C / / W的8引脚MSOP瓦特使用PowerPad W / O型焊接
图52.最大功耗与环境温度
当确定该设备是否满足最大功率耗散要求，重要的是
不要只考虑静态功耗，而且还动态功耗。很多时候，这是困难的
量化，因为该信号图案是不一致的，但在RMS功率耗散的估计可以提供可见性
到可能出现的问题。
驱动容性负载
驱动容性负载，高性能放大器是没有问题的，只要一定的预防措施。
首先是要认识到， THS306x已经内部补偿，以最大限度地发挥其带宽和压摆率
性能。当放大器以这种方式被补偿，电容性负载直接作用于输出降低
设备的相位裕度，导致高频振荡或振荡。因此，对于较大的电容性负载
比为10pF ，则建议的电阻器被放置在串联在放大器的输出端，如图53 。
10最小值
应该适用于大多数应用程序。例如，在75 - Ω的传输系统中，设置
串联电阻值，以75
两个分离的任何电容负载，并提供适当的线路阻抗
在源端匹配。
Rf
Rg
输入
_
10
THS306x
产量
CLOAD
+
图53.驱动容性负载
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