TK111xxS
定义和解释技术术语（续）
封装功耗（P
D
)
这是功率耗散在哪一级的热
传感器被激活。该IC包含一个内部热
传感器，它监视结温。当
结温超过的监视器阈
150
°C,
IC被关闭。结温
上升随着输入功率之间的差（V
IN
X我
IN
)
和输出功率（Ⅴ
OUT
X我
OUT
）增加。的速率
温度上升有很大的影响的安装焊盘
的印刷电路板，该电路板材料，并且在配置
环境温度。当IC安装具有良好的
热导率，结温就低
即使功耗是很大的。当安装在
推荐的安装焊盘，功率耗散
采用SOT -23-5提高到500毫瓦。对于工作在
环境温度超过25
°C,
的功率耗散
采用SOT -23-5设备应在4.0毫瓦降额/
°C.
To
确定功耗关断时
安装，连接该设备的实际PCB上
故意提高输出电流（或提高投入
电压），直到热保护电路被激活。
减去计算装置的功率耗散
输出功率与输入功率。这些
测量应允许环境温度
的印刷电路板。从P获得的值
D
/(150
°C
- T
A
）是
降额系数。在PCB板的安装应提供
为了保持低的最大热导率
器件的温度。作为一般规则，较低的
温度，该装置的更好的可靠性。该
当安装被表示如下热阻：
还可以发现，从可使用的电流的范围
图表下方。
（ mW）的
PD
3
DPD
6
4
5
25
50
75
TA（ C）
150
过程：
1)
2)
3)
4)
查找P
D
P
D1
被取为P
D
x (~ 0.8 - 0.9)
情节P
D1
对25
°C
连接P
D1
到对应于150点
°C
同一条直线上。
5）在设计中，采取垂直线从最大
运行温度（例如， 75
°C)
降额
曲线。
6 ）读出P的值
D
针对在该点的
垂直线相交的降额曲线。这是拍摄
作为最大功率耗散，D-
PD
.
1.0
0.8
加入Pd（ mW）的
挂载为
示
T
j
= 0
jA
X P
D
+ T
A
对于东光集成电路，为结温的内部限制为
150
°C.
如果环境温度（T
A
）为25
°C,
那么：
150
°C
= 0
jA
X P
D
+ 25
°C
0
jA
= 125
°C/
P
D
P
D
是当热传感器被激活时的值。一
简单的方法来确定P
D
是计算V
IN
X我
IN
当
的输出侧短路。输入电流逐渐下降为
温度上升。你应该热时使用的值
达到平衡。
0.6
自由的空气
0.4
0.2
0
0
50
的Ta （℃）
100
150
SOT- 23-5功耗曲线
1999年3月东光公司
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