
TL1431
精密可编程参考
SLVS062F - 1991年12月 - 修订2000年1月
可选项
包装设备
TA
小
概要
(D)
TL1431CD
TL1431QD
–
塑料
轮缘
安装
( KTP )
TL1431CKTPR
–
–
TO-226AA
( LP )
TL1431CLP
TL1431QLP
–
芯片
支架
( FK )
–
–
TL1431MFK
陶瓷的
DIP
( JG )
–
–
TL1431MJG
TL1431Y
芯片
形式
(Y)
0 ° C至70℃
-40_C到125_C
-55 ° C至125°C
在D和LP软件包可以录音和缠绕。在KTP包仅提供卷带封装。添加后缀
设备类型(例如, TL1431CDR ) 。芯片的形式在25 ℃条件下测定。
逻辑符号
REF
阳极
阴极
功能框图
阴极
REF
+
–
VREF
阳极
2
邮政信箱655303
达拉斯,德克萨斯州75265