SLOS219D - 1999年6月 - 修订2004年2月
TLC070 ， TLC071 ， TLC072 ， TLC073 ， TLC074 ， TLC075 ， TLC07xA
家庭宽带宽高输出驱动单电源
运算放大器
应用信息
一般使用PowerPad的设计考虑
该TLC07x可在包的热增强型PowerPAD的家庭。这些软件包
使用下沉引线框架在其上的管芯安装构造[见图52 （a）和图52 （ b）段] 。这
安排的结果，在引线框架被暴露在封装下侧的散热垫〔见
图52 （ c）条] 。由于这种散热垫与芯片直接接触热，散热性能优越
可通过从热焊垫提供了良好的散热通道来实现。
PowerPAD封装可为装配和热管理于一体的生产经营。
在表面安装焊接操作时（当引线被焊接） ，热垫，也可
焊接在封装下面的铜区。通过该铜制范围内使用热通道，
热量可进行离包转换为一接地平面或其它散热装置。
PowerPAD封装的代表将小面积的，易于安装和突破
表面贴装的，迄今为止，笨拙的机械散热的方法。
DIE
侧视图（一）
热
PAD
DIE
到底图（b）
底视图（三）
注答：导热垫是从包中所有终端电气隔离。
图52.视图的耐热增强型封装DGN
虽然有许多方法来正确散热器PowerPAD封装的，下面的步骤说明
推荐的方法。
散热焊盘区
四
单或双
68密耳×70密耳， 5孔
（孔直径= 13密耳）
78密耳X 94密耳， 9孔
（孔直径= 13密耳）
图53.使用PowerPad PCB蚀刻和Via模式
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