TMP35/TMP36/TMP37
应用科
关机操作
所有TMP3x设备包括关断功能，可以减少
电源漏到小于0.5
A
最大。此功能，
仅在SOIC - 8和SOT- 23封装，为TTL /
CMOS电平兼容，只要该温度传感器
电源电压大小相等的逻辑电源电压。
内部的TMP3x在
关闭
销，一个上拉电流
源V
IN
被连接。这允许
关闭
销到
被驱动从一个开路集电极/漏极驱动器。逻辑低，或
在零电压状态
关闭
销，需要转
输出级断开。在关断期间的输出
温度传感器变为高阻抗状态下的
输出引脚的潜力将随后由外部决定
电路。如果未使用的关闭功能时，建议
该
关闭
销被连接到V
IN
（在引脚8
SOIC - 8引脚2上的SOT -23 ） 。
这些温度传感器的关闭响应时间是
在TPC的9 ，10和11所示。
安装注意事项
在TO- 92封装，热阻结到外壳，
θ
JC
，是120 ° C / W 。热敏电阻外壳到环境，
θ
CA
，是
之间的差
θ
JA
和
θ
JC
，并通过所确定的
热连接的特性。温度
传感器的功耗，为代表
P
D
是该产品
加在器件上的总电压和总电源电流
（包括任何电流输送到负载） 。在模具的崛起
温度高于介质的环境温度由下式给出：
T
J
=
P
D
×
(
θ
J
C
+
θ
CA
)
+
T
A
因此， TMP35 “RT”封装的裸片温度上升
安装到在静止空气中的插座，在25 ℃，并从5伏驱动
电源电压低于0.04 ℃。
在TMP3x传感器的阶跃变化的瞬态响应
中的温度通过热电阻测定及
模头，将C的热容量
CH
，和的情况下，C
C
。该
的情况下，将C的热容量
C
，随测
由于介质包括与所述直接接触的任何东西
封装。在所有实际情况下，壳体的热容量是
在传感器的热响应时间的限制因素
并且可以通过一个单极RC时间常数来表示
反应。 TPC的12和14示出的热响应时间
在各种条件下的TMP3x传感器。热
的温度传感器的时间常数被定义为时间
达到最终值的63.2 ％，并保持所需的传感器
步变化中的温度。例如，所述热时间
常安装在一个0.5"一个TMP35 “S”封装传感器
通过0.3" PCB小于50秒在空气中，而在搅拌的油
浴中，时间常数小于3秒。
基本温度传感器的连接
如果TMP3x温度传感器热连接和
受保护的，它们可以在任何温度测量中使用
应用中的最大温度范围
介质在-40°C至+ 125°C 。正常或凝成
粘在介质的表面上，这些传感器将内
0.01 ℃下的表面温度。应谨慎行事，
尤其是TO- 92封装，由于引线和任何
布线的设备可以作为热管，如果引入误差
周围的空气 - 表面界面不是恒温。避免
这个条件容易被涂抹的导线来实现
温度传感器和非切断电线的胎圈
导热环氧树脂。这将确保该TMP3x
模具温度没有受周围空气的温度。
因为塑料IC封装技术的情况下，过大的
紧固装置时，应避免机械应力
用夹子或螺钉上的热卡。导热环氧树脂
或胶水，它必须是不导电的，则建议
在典型的安装条件。
这些温度传感器，以及任何相关联的电路，
应保持绝缘，并干燥，以避免泄漏和腐蚀。
在潮湿或腐蚀性的环境中，任何电隔离金属
或陶瓷以及可用于屏蔽的温度传感器。
凝结在极冷的温度会导致错误和
应该避免通过密封装置，可以使用电非易失
导电环氧树脂涂料或浸渍或多个印刷电路中的任一项
板涂料和清漆。
热环境的影响
图4示出了基本的电路结构
TMP3x系列温度传感器。在所示的表
图中示出了温度传感器的引脚分配
对于三种封装类型。对于SOT -23 ，引脚3被标记为
“NC”作为是引脚2 ， 3 ，6和7上的SOIC-8封装。这是
建议没有电气连接，予以
这些引脚。如果关机功能，不需要在
SOT- 23或SOIC - 8封装，
关闭
针
应连接到V
S
.
2.7V < VS < 5.5V
0.1 F
Vs
SHDN
TMP3x
GND
V
OUT
其中TMP3x传感器被用于在热环境
决定了两个重要的特点：自热效应
和热响应时间。如图3中所示是一个热
该TMP3x温度传感器模型是有用
了解这些特征。
T
J
JC
引脚分配
包
SOIC-8
SOT-23-5
TO-92
V
S
8
2
1
GND
4
5
3
V
OUT
1
1
2
SHDN
5
4
NA
T
C
CA
P
D
C
CH
C
C
T
A
图4.基本温度传感器电路配置
图3.热路模型
版本C
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