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TPA2010D1
SLOS417A - 2003年10月 - 修订2003年12月
电路板布局
在使焊盘大小为WCSP球，则建议的布局使用nonsolder掩模限定
（ NSMD ）的土地。利用这种方法，在阻焊层开口为比期望的面积大，并且
开口大小是由铜焊盘宽度限定。图33和表2示出了适当的直径为一
WCSP布局。该TPA2010D1评估模块（EVM ）的布局示于下一部分的布局
例子。
铜
走线宽度
SOLDER
焊盘宽度
阻焊
开盘
阻焊
厚度
微量铜
厚度
图33.焊盘图案尺寸
表2.焊盘图案尺寸
焊盘
释义
Nonsolder面膜
定义（ NSMD ）
铜焊盘
275
m
(+0.0, 25
m)
阻焊
开盘
375
m
(+0.0, 25
m)
铜
厚度
1盎司最大（ 32
m)
模板开幕
275
m
x 275
m
平方米。
（圆角）
模版
厚度
125
m
厚
注意：一。从NSMD确定PWB土地电路走线应该是75
m
100
m
宽在阻焊层开口内的露出面积。更宽
走线宽度减少器件的点位和影响可靠性。
注： B 。推荐焊膏类型3或第4类。
注：C 。最好reilability结果取得时的PWB层压板的玻璃化转变温度以上的预期的操作范围
应用程序。
注：D 。对于使用Ni / Au的表面抛光的PWB ，金厚度应小于0.5
m
为了避免在热疲劳性能的降低。
注：电子。阻焊层的厚度应小于20
m
上的铜电路图案的顶部。
注：F 。最佳的焊锡膏性能与使用的激光切割模板与电解抛光来实现的。使用化学蚀刻模版的结果在
劣质锡膏量的控制。
注： -G。追查WCSP设备路由应该走在X & Y方向上进行平衡，以避免因意外焊锡成分的运动
润湿力。
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