包装机械数据
图73.包装机械数据为15凸点倒装芯片
2.40 mm
■
■
0.25m
m
0.5mm
TS4985
芯片尺寸：
2.40 X 1.90毫米± 30微米
模具高度（包括凸起） ：
600m
背面涂层高度（可选） ：
60m
凹凸直径：
315m ±50m
凸块直径回流之前：
300m
±10m
凸点高度：
250m ±40m
装模高度：
350m ±20m
间距：
500m ±50m
共面性：
60μm的最大值。
■
■
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1.90 mm
0.3mm
0.86mm
■
■
60微米背面涂层
*
■
■
600 m
*可选
图74.磁带&卷轴规范（顶视图）
4
1.5
1
A
A
芯片尺寸Y + 70μm的
1
8
芯片尺寸X + 70μm的
4
所有尺寸均为毫米
饲料用户方向
28/29
