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TS5A3160
1 - Ω SPDT模拟开关
5 -V / 3.3 -V单通道2 : 1多路复用器/
www.ti.com
SCDS216 - 2005年10月
特点
隔离在已关闭的模式下,V
+
= 0
指定先接后断开关
低导通电阻( 1
)
控制输入5.5 -V容错
低电荷注入
出色的导通电阻匹配
低总谐波失真( THD )
1.65 V至5.5 V单电源供电
闭锁性能超过100mA的每
JESD 78 , II类
ESD性能测试每JESD 22
- 2000 -V人体模型
( A114 -B , II级)
- 1000 -V带电器件模型( C101 )
DBV OR DCK包装
( TOP VIEW )
NO
1
GND
2
NC
3
6
5
应用
手机
掌上电脑
便携式仪表
音频和视频信号路由
低电压数据采集系统
通信电路
调制解调器
硬盘驱动器
电脑外设
无线终端和外围设备
YEP或YZP包装
(底视图)
IN
V
+
NC
GND
NO
3
2
1
4
5
6
COM
V
+
IN
4
COM
描述/订购信息
该TS5A3160是一个单刀双掷,旨在从1.65 V至(SPDT)模拟开关
5.5 V.该器件提供低导通电阻和良好的通道至通道导通电阻
匹配。该装置具有良好的总谐波失真(THD)的性能,并且消耗非常低的功率。
这些特性使该器件适用于便携式音频应用。
订购信息
T
A
(1)
采用NanoStar - WCSP ( DSBGA )
0.23毫米大的凸起 - YEP
NanoFree - WCSP ( DSBGA )
-40 ° C至85°C 0.23毫米大的凸起 - YZP
(无铅)
SOT ( SOT - 23 ) - DBV
SOT ( SC - 70 ) -
DCK
(2)
磁带和卷轴
TS5A3160YZPR
磁带和卷轴
磁带和卷轴
TS5A3160DBVR
TS5A3160DCKR
JA8_
JA
订购型号
TS5A3160YEPR
预览
顶部端标记
(2)
(1)
(2)
包装图纸,标准包装数量,热数据,符号和PCB设计指南可在
www.ti.com/sc/package 。
DBV / DCK :实际的顶部端标记有一个指定的封装/测试网站一个额外的字符。
YEP / YZP :实际的顶端标记有以下三个在先字符来表示年,月,和序列码,和一个
字符来指定封装/测试网站。引脚1标识符表示焊料凸点组成( 1 =锡铅,
=无铅) 。
请注意,一个重要的通知有关可用性,标准保修,并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
版权所有 2005年,德州仪器
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