飞利浦半导体
产品speci fi cation
SDH / SONET STM4 / OC12和
1.25 Gb / s的千兆以太网postampli连接器
释义
数据表状态
客观的特定网络阳离子
初步speci fi cation
产品speci fi cation
极限值
TZA3044 ; TZA3044B
此数据表包含的目标或目标的特定连接的阳离子进行产品开发。
此数据表包含的初步数据;补充数据可以以后出版。
此数据表包含网络最终产品规范阳离子。
给定的限值按照绝对最大额定值系统（ IEC 134 ） 。强调以上一个或
更多的限制，可能导致器件的永久性损坏。这些压力额定值只有经营
该设备在这些或高于任何其他条件的特定网络阳离子的特性部分给出的
是不是暗示。暴露限制值长时间可能会影响器件的可靠性。
应用信息
其中应用信息被给出，它是咨询，并且不形成所述特定网络连接的阳离子的一部分。
生命支持应用
这些产品并非设计用于生命支持设备，设备或系统中使用，其中这些故障
产品可合理预期会导致人身伤害。使用或销售这些产品的飞利浦客户
在这类应用中使用这样做在自己的风险，并同意完全赔偿飞利浦对此类造成的任何损坏
不当使用或销售。
裸模免责声明
所有的死亡都经过测试，并保证遵守所有的数据表限制了晶圆切割点，为期
来自飞利浦的交付之日起九十（ 90 ）天内。如果有表的限制不能保证数据，这将是另
在数据表中标明。有个别芯片进行任何后期饼包测试。虽然大多数现代
工艺被用于晶圆切割和模具取放成饼包运营商，飞利浦半导体没有
控制在模具的装卸，包装或装配第三方程序。因此，飞利浦半导体
承担设备的功能或处理后的模具或系统的性能，或不承担任何责任，密封装置
模具中。它是客户的测试和限定其在该模具被用于应用程序的责任。
1999年11月3日
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