飞利浦半导体
产品speci fi cation
SDH / SONET STM4 / OC12和
1.25 Gb / s的千兆以太网postampli连接器
TZA3044 ; TZA3044B
AGND
子
3
AGND
北卡罗来纳州
AGND
1.55
(1)
mm
DIN
DINQ
AGND
TEST
VCCA
4
5
6
7
8
9
10
11
12
VCCA
2
1
32
31
30
29
VREF
手册，全页宽
28
27
26
25
VCCD
TEST
DGND
DOUT
DOUTQ
DGND
TEST
DGND
VCCD
24
23
22
21
20
19
DGND
MGR242
x
0
0
y
TZA3044U
TZA3044BU
13
CF
14
子
15
TEST
16
果酱
17
STQ
RSET
TEST
北卡罗来纳州
北卡罗来纳州
18
ST
1.55
(1)
mm
（ 1 ）典型值。
TZA3044U和TZA3044BU的图27焊盘的位置。
裸芯片的物理特性
参数
玻璃钝化
焊盘尺寸
金属化
厚度
SIZE
靠山
武官温度
武官时间
价值
2.1
m
PSG（磷硅玻璃）上的0.65顶
m
氮氧化物
露出金属化的最小尺寸是90
×
90
m
（焊盘尺寸= 100
×
100
m)
1.22
m
W /铝铜/钨化钛
380
m
公称
1.55
×
1.55 mm (2.4 mm
2
)
硅;电性连接至基板接触到GND电位
<440
°C;
建议模具武官是胶水
＆ LT ; 15秒
1999年11月3日
21
