飞利浦半导体
产品speci fi cation
SDH / SONET STM4 / OC12和
1.25 Gb / s的千兆以太网postampli连接器
特点
引脚与NE / SA5224和NE / SA5225但兼容
具有扩展的电源电压范围和更少的外部
元件数量
宽带运营从1.0 kHz到1.25 GHz的典型
适用于622 Mb / s的SDH / SONET和接收器
1.25 Gb / s的千兆以太网接收器
单电源电压为3.0 5.5 V
正射极耦合逻辑（ PECL ）兼容的数据
输出
正射极耦合逻辑（ PECL ）兼容
对于状态输出（ TTL兼容的状态输出
TZA3044B)
可编程的输入信号电平检测成为
使用一个外部电阻调整
片上DC偏移补偿，无需外部
电容。
订购信息
TYPE
数
TZA3044T
TZA3044TT
TZA3044U
TZA3044BT
TZA3044BTT
TZA3044BU
包
名字
SO16
TSSOP16
SO16
TSSOP16
描述
应用
TZA3044 ; TZA3044B
对于SDH / SONET STM4 / OC12数字光纤接收器
和千兆以太网应用
宽带RF增益模块。
概述
该TZA3044是一个高增益的限幅放大器即
设计为处理来自光纤前置放大器信号
像TZA3043和TZA3023 。它与引脚兼容
在NE / SA5224和NE / SA5225但延长电源
电源电压范围，并需要更少的外部元件。
能够操作高达1.25千兆位/秒，该芯片具有输入
信号电平检测与用户可编程的阈值。
该数据和电平检测状态输出为差分
输出以获得最佳的噪声容限和易用性。
该TZA3044B具有相同的功能的
TZA3044 ，但与TTL兼容的状态输出
（引脚ST和思特奇）和TTL兼容的JAM输入。
VERSION
SOT109-1
SOT403-1
SOT109-1
SOT403-1
塑料小外形封装; 16线索;体宽3.9毫米
塑料薄小外形封装; 16线索;体宽4.4毫米
裸死在WAF FL é包携带者;模具尺寸1.55
×
1.55 mm
塑料小外形封装; 16线索;体宽3.9毫米
塑料薄小外形封装; 16线索;体宽4.4毫米
裸死在WAF FL é包携带者;模具尺寸1.55
×
1.55 mm
1999年11月3日
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