飞利浦半导体
产品speci fi cation
SDH / SONET STM4 / OC12和
1.25 Gb / s的千兆以太网postampli连接器
极限值
按照绝对最大额定值系统（ IEC 134 ） 。
符号
V
CC
V
n
电源电压
直流电压
引脚DIN ， DINQ ， CF ，果酱和RSET
销ST ，思特奇， DOUT和DOUTQ
引脚V
REF
I
n
直流电流
引脚DIN ， DINQ ， CF和JAM
销ST ，思特奇， DOUT和DOUTQ
引脚V
REF
RSET引脚
P
合计
T
英镑
T
j
T
AMB
记
1.对于TZA3044B最小值是
0.5
V为ST和思特奇输出。
处理
总功耗
储存温度
结温
环境温度
注1
参数
条件
TZA3044 ; TZA3044B
分钟。
0.5
0.5
V
CC
2
0.5
1
25
2
2
65
40
马克斯。
+6
V
CC
+ 0.5
V
CC
+ 0.5
+3.2
+1
+10
+2.5
+2
300
+150
150
+85
V
V
V
V
单位
mA
mA
mA
mA
mW
°C
°C
°C
此设备ESD敏感，应小心处理。应采取预防措施，以避免损坏通过
静电放电。这是装配裸模的和处理过程中尤为重要。其他可以安全
通过键合在V来获得
CC
和GND焊盘第一，剩余的垫然后可被结合到其外部
以任意顺序连接。
热特性
符号
R
号（j -a）的
参数
从结点到环境的热阻
SO16封装
TSSOP16封装
记
从结点到环境1.热电阻与焊接在一个标准的单面的IC确定
57
×
57
×
用35 1.6毫米的FR4环氧树脂印刷电路板
m
厚铜箔走线。在执行测量
在静止空气中。
条件
注1
115
150
K / W
K / W
价值
单位
1999年11月3日
10
