飞利浦半导体
产品speci fi cation
千兆以太网/光纤通道激光
DRIVERS
TZA3041AHL ; TZA3041BHL ;
TZA3041U
手册，全页宽
2 mm
(1)
ALARMLO
零
ALARMHI
22
DLOOPQ
DLOOP
VCC （R）的
VCC （R）的
GND
30
29
28
一
27
26
25
24
23
21
GND
报警
ENL
VCC （R）的
DIN
DINQ
VCC （R）的
ALS
GND
GND
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
GND
20
19
18
17
GND
GND
BIAS
GND
LA
当地空气质量
GND
VCC （ B）
VCC （ B）
GND
2 mm
(1)
x
0
0
y
16
15
14
13
TZA3041U
12
11
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
MONIN
音
GND
GND
IGM
VCC （ G）
VCC （ G）
Tzero公司
BGAP
GND
MBK871
（ 1 ）典型值。
TZA3041U的图20焊盘的位置。
表1
裸芯片的物理特性
价值
2.1
m
PSG （磷硅玻璃）在0.7上方
m
氮化硅
露出金属化的最小尺寸是90
×
90
m
（焊盘尺寸= 100
×
100
m)
1.2
m
的AlCu （1％ Cu）的
380
m
公称
2.000
×
2.000 mm (4.000 mm
2
)
硅;电性连接至基板接触到GND电位
<430
°C;
胶，建议用于安装模
＆ LT ; 15秒
参数
玻璃钝化
焊盘尺寸
金属化
厚度
SIZE
靠山
安装温度
安装时间
2002年8月13日
24
