UCC27423 ， UCC27424 ， UCC27425
SLUS545B - 2002年11月 - 修订2004年11月
热信息
驾驶员的有用范围在很大程度上受负载和热的驱动力的要求
IC封装的特性。为了使电力驱动器是在一个特定的温度范围内有用
该方案必须允许有效地除去产生的热量，同时保持结温
在额定范围。该UCC27423 / 4/5系列驱动程序有三种不同的套餐，覆盖范围可
的应用需求。
如图中的功率耗散的评价表中， SOIC-8 （D）中和PDIP -8（ P）的包每一个都具有功率
以T约0.5 W的额定
A
= 70℃。这方面的限制结合功率降额系数也
在表中给出。请注意，在前面的例子的功耗为0.432 W和10 nF的负载， 12 VDD和
切换在300千赫。因而，这种规模的只有一个负载可以使用D或P包，即使这两个被驱动
板载驱动器并联。与散热的困难限制了在旧包中可用的驱动器。
通过提供一个有效的手段MSOP PowerPAD的- 8 （ DGN ）封装显著减轻这种担忧
从半导体结中除去的热量。如图所示在参考文献3中，使用PowerPad封装提供
的引线框架管芯焊盘，其设在包的底部露出。此垫焊接到铜在PC上
板正下方的IC封装，降低了
θJC
下降到4.7 ° C / W 。数据列于参考文献3
表明该功率耗散可以在将PowerPAD配置四倍相比时
标准封装。印刷电路板的设计必须与热的土地和散热孔来完成热
去除子系统，总结在参考文献4这允许通过在散热一个显著改善
在D或P包可用，并显示到D和P的两倍以上功率能力
包。注意， PowerPAD不直接连接到封装的任何线索。然而，这是
电和热连接到这是该装置的接地基板上。
参考文献：
1.电源研讨会SEM -1400主题2 ：
设计和应用指南的高速MOSFET
栅极驱动电路，
由拉斯洛巴洛格，德州仪器文学第SLUP133 。
2.应用笔记，
在高性能MOSFET ， IGBT和MCT门极驱动实际考虑
电路，
由比尔Andreycak ，德州仪器文学第SLUA105
3.技术简介，
PowerPAD热增强型封装，
德州仪器文献编号SLMA002
4.应用简介，
使用PowerPad一点通，
德州仪器文献编号SLMA004
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TPS2828/29
双4 -A低侧驱动器
与启用单9 -A低侧驱动器
具有内部稳压双路2低侧驱动器
每个通道两个输入双2 -A低侧驱动器
单2 -A具有内部稳压器的低侧驱动器
单2 -A低侧驱动器
描述
套餐
MSOP - 8使用PowerPad ， SOIC - 8 ， PDIP - 8
MSOP - 8使用PowerPad ， SOIC - 8 ， PDIP - 8
TSSOP - 8和SOIC - 8 ， PDIP - 8
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5引脚SOT- 23
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