UCC27423 ， UCC27424 ， UCC27425
SLUS545B - 2002年11月 - 修订2004年11月
订购信息
产量
CON组fi guration
双反相
双通道同相
一个反相，
一个同相
温度范围
TA = TJ
-40 ° C至+ 105°C
-40 ° C至+ 105°C
-40 ° C至+ 105°C
包装设备
SOIC-8 （D）的
UCC27423D
UCC27424D
UCC27425D
MSOP - 8使用PowerPad
（ DGN ）
UCC27423DGN
UCC27424DGN
UCC27425DGN
PDIP - 8 （ P）
UCC27423P
UCC27424P
UCC27425P
D（ SOIC - 8）和DGN （使用PowerPad - MSOP ）封装都提供卷带封装。加上R后缀的设备类型（例如UCC27423DR ，
UCC27424DGNR ）订购的每卷2500设备为D或每卷1000设备的DGN包的数量。
在使用PowerPad
不是直接连接到封装的任何线索。然而，电和热连接到所述基板
是该装置的接地。
D， DGN或P包装
（ TOP VIEW ）
UCC27423
ENBA 1
INA 2
GND 3
INB 4
8 ENBB
7 OUTA
6 VDD
5 OUTB
ENBA 1
INA 2
GND 3
INB 4
D， DGN或P包装
（ TOP VIEW ）
UCC27424
8 ENBB
7 OUTA
6 VDD
5 OUTB
ENBA 1
INA 2
GND 3
INB 4
D， DGN或P包装
（ TOP VIEW ）
UCC27425
8 ENBB
7 OUTA
6 VDD
5 OUTB
（双反相）
（双非反相）
（一相和
一个非反相）
功耗额定值表
包
SOIC-8
PDIP-8
MSOP PowerPAD的- 8
见注3
苏FFI X
D
P
DGN
θJC
（ ° C / W）
42
49
4.7
θJA
（ ° C / W）
84 – 160}
110
50 59}
额定功率（毫瓦）
TA = 70 ° C见注1
344-655见注2
500
1370
降额因子以上
70 ° C（毫瓦/ 5C ）查看
注1
6.25 - 11.9见注2
9
17.1
注：1。 125 ° C的工作结温是用于额定功率计算
2.值的范围表示印刷电路板的影响。这些值是为了给系统设计者的一个指示
最好的和最坏的情况下。一般情况下，系统设计人员应该尝试尽可能的印制电路板用较大的痕迹
以传播的热量带走，更有效地形成该设备。有关PowerPADt包的信息，请参见技术
简单地说，
PowerPAD热增强型封装，
德州仪器文学第SLMA002和应用简介，
使用PowerPad制造
很简单，
德州仪器文献编号SLMA004 。
3.使用PowerPad
不是直接连接到封装的任何线索。然而，它是电和热连接到
基材，并且是该装置的接地。
表1.输入/输出表
输入（ VIN_L ， VIN_H ）
ENBA
H
H
H
H
L
ENBB
H
H
H
H
L
INA
L
L
H
H
X
INB
L
H
L
H
X
UCC27423
OUTA
H
H
L
L
L
OUTB
H
L
H
L
L
UCC27424
OUTA
L
L
H
H
L
OUTB
L
H
L
H
L
UCC27425
OUTA
H
H
L
L
L
OUTB
L
H
L
H
L
2
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