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R
XC5200系列现场可编程门阵列
XC5200开关特性
条款的德网络nition
在下表中，某些规格可能会被指定为高级或预备。这些术语的定义
如下所示：
高级：
基于模拟和/或外推其他速度等级，设备或装置初步估计
家庭。使用的估计，不能进行生产。
初步：
根据初步的定性。进一步的变化预计不会。
无标记：
未标识为高级或初步规格都被认为是决赛。
1
XC5200工作条件
符号
V
CC
V
IHT
V
ILT
V
IHC
V
ILC
T
IN
描述
电源电压相对于GND商业： 0 ° C至85° C的结
电源电压相对于GND工业： -40 ° C至100 ° C的结
高电平输入电压 - TTL配置
低电平输入电压 - TTL配置
高电平输入电压 - CMOS配置
低电平输入电压 - CMOS CON组fi guration
输入信号转换时间
民
4.75
4.5
2.0
0
70%
0
最大
5.25
5.5
V
CC
0.8
100%
20%
250
单位
V
V
V
V
V
CC
V
CC
ns
XC5200 DC特性在工作条件
符号
V
OH
V
OL
I
CCO
I
IL
C
IN
I
凛
注意：
描述
高电平输出电压@ I
OH
= -8.0毫安，V
CC
民
低电平输出电压@ I
OL
= 8.0毫安，V
CC
最大
FPGA的静态电源电流（注1 ）
漏电流
输入电容（样品测试）
键盘的上拉（选择时） @ V
IN
= 0V （样品测试）
民
3.86
最大
0.4
15
+10
15
0.30
单位
V
V
mA
A
pF
mA
7
-10
0.02
1.无输出电流负载，在VCC或GND所有封装引脚， TTL或CMOS输入，而FPGA配置了
领带的选择。
XC5200绝对最大额定值
符号
V
CC
V
IN
V
TS
T
英镑
T
SOL
T
J
描述
电源电压相对于GND
输入电压相对于GND
电压施加到三态输出
存储温度（环境）
最大焊接温度（ 10秒@ 1/16 。 = 1.5 mm）的
结温塑料包装
结温在陶瓷封装
-0.5到+7.0
-0.5到V
CC
+0.5
-0.5到V
CC
+0.5
-65到+150
+260
+125
+150
单位
V
V
V
°C
°C
°C
°C
注意：
超出上述绝对最大额定值强调可能会造成永久性损坏设备。这些都是强调
额定值，且该装置在这些或超出所列的任何其它条件的功能操作下推荐
工作条件是不是暗示。长期在绝对最大额定值条件下长时间可能
影响器件的可靠性。
1.尽管有上述条款的定义，所有规格如有变更，恕不另行通知。
1998年11月5日（版本5.2 ）
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