初步信息
21850J / 2000年0月
AMD-K6
-2处理器数据手册
17
17.1
热设计
封装的热特定网络阳离子
在AMD- K6-2处理器，运行规范要求的
外壳温度（T
C
），以在0 ℃ 70℃ ， 0℃至
65℃，或0℃至60℃。在环境温度（T
A
）是不
只要外壳温度不违反规定。该
外壳温度必须在的顶部中央测
封装。表71和表72显示了AMD- K6-2处理器
热规格为所有有效OPN后缀。
为OPN后缀AHX ， AFQ和AFR表71.包装规格热
最大的火电
θ
JC
结案件
2.2 V组件
2.4 V组件
266兆赫300兆赫333兆赫350兆赫366兆赫380兆赫400兆赫* 450兆赫475兆赫
1.0 ° C / W
停批模式
停止时钟模式
T
C
外壳温度
注意：
14.70 W
3.90 W
3.50 W
17.20 W
3.92 W
3.50 W
19.00 W 19.95 W 20.80 W 21.60 W
3.94 W
3.50 W
3.96 W
3.50 W
3.96 W
3.50 W
3.97 W
3.50 W
22.70 W 28.40 W 29.60 W
3.98 W
3.50 W
0°C–60°C
6.50 W
6.00 W
6.51 W
6.00 W
0°C–70°C
0°C–65°C
*不适用于OPN AMD- K6-2 / 400AFR 。请参阅表72 287页上的AMD- K6-2 / 400AFR规格。
第17章
热设计
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