ZXCL250 ZXCL260 ZXCL280
ZXCL300 ZXCL330 ZXCL400
应用信息（续）
功耗
的最大允许功耗
设备正常运行（ P最高） ，是一个函数
包结到环境热阻（ θJA ）
最高结温（ TJMAX ）和环境
温度（环境温度Tamb ） ，根据以下表达式：
P
最大
= （ TJ
最大
– T
AMB
) /
θ
ja
最大输出电流（I
最大
），在一给定值
输入电压（V
IN
）和输出电压（V
OUT
）然后
由下式给出
I
最大
= P
最大
/ (V
IN
- V
OUT
)
的值
θJA
强烈地依赖于类型
PC板使用。采用SC70封装，将范围
从大约280 ℃下的多层电路板，以C / W的
周围为单面电路板450℃ / W 。这将范围
从180℃/ W至为SOT23-5封装300℃ / W 。对
避免进入热关断状态， TJ
最大
应当被假定为125 ℃，并予
最大
小于
过流限制， （我
汀
） 。功率降额的SC70
和SOT23-5封装被示于下面的
图。
电容的选择和调节器的稳定性
该设备被设计为与所有类型的操作
输出电容器，包括钽和低ESR
陶瓷。对于稳定整个工作范围
无负载到最大负载，输出电容器用
1μF的最小值是推荐的，尽管这
可以无限制提高负荷增加
瞬态性能。输出更高的价值
电容也将减少输出噪声。电容器
ESR小于0.5Ω以达到最佳效果。
1μF的输入电容（陶瓷电容或钽）是
建议在设备的输入过滤电源噪音
并提高纹波抑制。
的输入和输出电容的位置应
靠近器件，以及一个接地平面的电路板布局
应使用最小化寄生轨道的影响
性。
输入输出电压差
输出通路晶体管是一个较大的PMOS器件，
这就像一个电阻时，稳压器进入
差的区域。因此，压差
成比例的输出电流，如图中的典型
的特点。
地电流
使用PMOS器件的保证了低的值
所有的条件，包括退学下接地电流，
启动和最大负荷。
最大功率耗散（ mW）的
500
400
SOT23
300
200
SC70
电源抑制和负载
瞬态响应
电压和负载瞬态响应曲线如图
的典型特征。
这些节目无论是DC和动态移位的
输出电压与输入电压的阶跃变化和
负载电流，而这是如何影响输出
电容。
100
0
-40
-20
0
20
40
60
80
100
温度（℃）
降额曲线
如果改进的瞬态响应是必需的，则一个
输出电容器具有较低的ESR值应该被使用。
较大的电容会降低过冲/下冲，而将
增加沉降时间。得到最好的结果
使用一个接地平面布局，尽量减少电路板
寄生效应。
ISSUE 5 - 2001年11月
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