ZXCL系列
应用信息（续）
功耗
的最大允许功耗
设备正常运行（ P最高） ，是一个函数
包结到环境热阻（ θJA ）
最高结温（ TJMAX ）和环境
温度（环境温度Tamb ） ，根据以下表达式：
P
最大
= （ TJ
最大
– T
AMB
) /
θ
ja
最大输出电流（I
最大
），在一给定值
输入电压（V
IN
）和输出电压（V
OUT
）然后
由下式给出
I
最大
= P
最大
/ (V
IN
- V
OUT
)
的值
θJA
强烈地依赖于类型
PC板使用。采用SC70封装，将范围
从大约280 ℃下的多层电路板，以C / W的
周围为单面电路板450℃ / W 。这将范围
从180℃/ W至为SOT23-5封装300℃ / W 。对
避免进入热关断状态， TJ
最大
应当被假定为125 ℃，并予
最大
小于
过流限制， （我
汀
） 。功率降额的SC70
和SOT23-5封装被示于下面的
图。
陶瓷电容的电介质是一个
为ZXCL系列操作的重要考虑因素
温度过高。 Zetex的建议最低
电介质规范的X7R的用于输入和输出
电容器。例如陶瓷电容器用X7R
介电将在-40 ℃到失去其电容的20 ％
85℃的温度范围内，而与一个电容器
Y5V电介质失去80％的电容量的，在-40 ℃和
在85℃ 75％的
的1μF的输入电容（陶瓷电容或钽）是
建议在设备的输入过滤电源噪音
并提高纹波抑制。
的输入和输出电容的位置应
靠近器件，以及一个接地平面的电路板布局
应使用最小化寄生轨道的影响
性。
输入输出电压差
输出通路晶体管是一个较大的PMOS器件，
这就像一个电阻时，稳压器进入
差的区域。因此，压差
成比例的输出电流，如图中的典型
的特点。
地电流
最大功率耗散（ mW）的
500
400
SOT23
使用PMOS器件的保证了低的值
所有的条件，包括退学下接地电流，
启动和最大负荷。
电源抑制比和负载瞬态响应
电压和负载瞬态响应曲线如图
的典型特征。
这些节目无论是DC和动态移位的
输出电压与输入电压的阶跃变化和
负载电流，而这是如何影响输出
电容。
-20
0
20
40
60
80
100
300
200
SC70
100
0
-40
温度（℃）
降额曲线
电容的选择和调节器的稳定性
该设备被设计为与所有类型的操作
输出电容器，包括钽和低ESR
陶瓷。对于稳定整个工作范围
无负载到最大负载，输出电容器用
的1个F的最低值是推荐的，尽管这
可以无限制提高负荷增加
瞬态性能。输出更高的价值
电容也将减少输出噪声。电容器
ESR小于0.5 ，推荐以取得最佳效果。
如果改进的瞬态响应是必需的，则一个
输出电容器具有较低的ESR值应该被使用。
较大的电容会降低过冲/下冲，而将
增加沉降时间。得到最好的结果
使用一个接地平面布局，尽量减少电路板
寄生效应。
第7期 - 2002年8月
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