6)Whenusinganinfraredreflowsystemtoapplysolder,werecommendtheuseofafar-infraredpre-heater
和中红外回流焊设备，以缓解对大规模集成电路的热应力。
产品流向
远红外加热器（预加热器）
中红外加热器（回流加热器）
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封装和基板表面温度不能超过240℃ ，并且必须不能超过210℃
formorethan30seconds.Thetemperaturechangewhencoolingafterasolderreflowprocessmustbeless
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超过每秒3以下。
7)Whenusinghotairforsolderreflow,therestrictionsarethesameasforinfraredreflowequipment.
8)Whenusingvaporphasesolder,useFluorinateFC-70solvent,oritsequivalent.Theambient
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温度不能超过215 ℃，超过30秒，并且它必须不超过200℃，更
than60seconds.
9）当使用焊烙铁，引线部的温度不得超过260 ℃， 10秒以上
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或350 ℃下3秒以上。
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