PD78F0034A ， 78F0034AY
表9-1 。表面贴装焊接条件（ 2/2 ）
(3)
PD78F0034AGK - 9ET ： 64引脚塑料TQFP （ 12
×
12)
PD78F0034AYGK - 9ET ： 64引脚塑料TQFP （ 12
×
12)
焊接方法
焊接条件
推荐
条件符号
红外回流焊
封装峰值温度： 235℃ ，时间：30秒以内。 （在210 ℃或更高） ，
算：两倍或更小，
曝光限制：7天
记
（ 7天之后，进行预烘烤，在125 ℃，10小时）
VPS
封装峰值温度： 215℃ ，时间：40秒以内。 （在200℃或更高） ，
算：两倍或更小，
曝光限制：7天
记
（ 7天之后，进行预烘烤，在125 ℃，10小时）
波峰焊
焊锡炉温度： 260 ℃以下，时间：最长10秒，
伯爵：有一次，预热温度： 120 ℃以下。 （封装表面温度） ，
曝光限制：7天
记
（ 7天之后，进行预烘烤，在125 ℃，10小时）
局部加热
引脚温度： 300 ℃以下，时间：3秒以内。 （每行引脚）
–
WS60-107-1
VP15-107-2
IR35-107-2
记
打开干燥包之后，将其存储在25℃或更小和65％RH或更小的存放期内。
注意不要使用不同的焊接方法一起（除局部加热） 。
表9-2 。插入式焊接条件
PD78F0034ACW ： 64引脚塑封SDIP （ 19.05毫米（ 750 ） ）
PD78F0034AYCW ： 64引脚塑封SDIP （ 19.05毫米（ 750 ） ）
焊接方法
波峰焊（只脚）
局部加热
焊接条件
焊锡炉温度： 260 ℃以下，时间：最长10秒。
引脚温度： 300 ℃以下，时间：3秒以内。 （每行引脚）
注意应用波峰焊只引脚，并注意不要让焊剂与直接接触
该程序包。
数据表U14040EJ4V0DS
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