IRFR230B / IRFU230B
IRFR230B / IRFU230B
200V N沟道MOSFET
概述
这些N沟道增强型功率场效应
晶体管采用飞兆半导体专有的，
平面， DMOS技术。
这种先进的技术已特别针对
最大限度地减少通态电阻，优越的开关
性能，并能承受高能量脉冲
雪崩和减刑模式。这些装置是公
适用于高效率开关DC / DC转换器，
开关模式电源，DC - AC转换器为
不间断电源和电机控制。
特点
7.5A ， 200V ，R
DS （ ON）
= 0.4 @V
GS
= 10 V
低栅极电荷（典型的22 NC）
低的Crss （典型值为22 pF ）
快速开关
100％的雪崩测试
改进的dv / dt能力
D
D
!
●
▲
●
●
G
S
D- PAK
IRFR系列
I- PAK
摹 S
IRFU系列
G
!
!
S
绝对最大额定值
符号
V
DSS
I
D
I
DM
V
GSS
E
AS
I
AR
E
AR
dv / dt的
P
D
T
C
= 25 ° C除非另有说明
参数
漏源电压
- 连续（T
C
= 25°C)
漏电流
- 连续（T
C
= 100°C)
漏电流
- 脉冲
（注1 ）
IRFR230B / IRFU230B
200
7.5
4.8
30
±
30
（注2 ）
（注1 ）
（注1 ）
（注3）
单位
V
A
A
A
V
mJ
A
mJ
V / ns的
W
W
W / ℃，
°C
°C
栅源电压
单脉冲雪崩能量
雪崩电流
重复性雪崩能量
峰值二极管恢复的dv / dt
功率耗散（T
A
= 25°C) *
功率耗散（T
C
= 25°C)
160
7.5
5.0
5.5
2.5
50
0.4
-55到+150
300
T
J
, T
英镑
T
L
- 减免上述25℃
工作和存储温度范围
最大无铅焊接温度的目的，
8分之1 ＆ QUOT ;从案例5秒
热特性
符号
R
θJC
R
θJA
R
θJA
参数
热阻，结到外壳
热阻，结到环境*
热阻，结到环境
典型值
--
--
--
最大
2.5
50
110
单位
° C / W
° C / W
° C / W
*当安装在推荐的最小焊盘尺寸（ PCB安装）
2002仙童半导体公司
版本C ， 2002年12月
