FB1系列
推荐焊接条件
本品应进行焊接和安装以下推荐的条件下。
对于焊接方法和条件比下面推荐等，请联系本公司销售代表。
表面安装型
对于推荐的焊接条件的详细信息，请参阅文档半导体设备安装
技术手册（ C10535E ） 。
推荐
条件符号
IR30-00
VP15-00
O
焊接方法
红外回流焊
VPS
局部加热
焊接条件
封装峰值温度： 230℃ ，时间： 30秒。最大。 （在210 ℃或更高） ，
伯爵：有一次，暴露限制：无*
封装峰值温度： 215℃ ，时间： 40秒。最大。 （在200℃或更高） ，
伯爵：有一次，暴露限制：无*
引脚温度： 300 ℃以下，时间： 10秒。最大。接触限值：无*
*打开干燥包之后，将其存储在25℃或更小和65％RH或更小的存放期内。
注意事项1.不要使用不同的焊接方法一起（除局部加热） 。
2. 20 ℃或从比所述基板的温度更高，防止在树脂表面温度
°
更多。
6
数据表D16180EJ1V0DS
