ADF4360-4
PCB设计准则芯片级封装
在芯片级封装（ CP- 24）的引线是矩形的。
该印刷电路板的焊盘，这些应为0.1mm
比封装引线长度较长，于0.05mm更宽
封装引脚宽度。导线应在焊盘上居中
确保焊点尺寸被最大化。
在芯片规模封装的底部有一个中央的散热垫。
在印刷电路板的散热垫应至少
像这样大裸焊盘。在印刷电路板上，有
应至少为0.25毫米的热之间的间隙
焊盘和焊盘图案的内边缘，以确保短
避免ING 。
热过孔可以在印刷电路板的热用于
垫，以改善封装的热性能。如果过孔
使用时，它们应该在热垫被合并为1.2mm
间距网格。所述通孔直径应为0.3毫米和
0.33毫米，并且经由枪管应与1盎司待镀
铜通孔堵塞。
用户应在印刷电路散热垫连接到
AGND 。这是内部连接到AGND 。
实验已经表明，图21所示的电路
提供了一个极好的匹配到50 Ω以上的动作范围
该ADF4360-4 。这使得约-2 dBm的输出功率
横跨ADF4360-4的频率范围。无论单
端架构可以使用进行评价，审查
ADF4360-4EB1评估板。
V
VCO
47nH
1.8pF 5.1nH
50
04438-0-012
RF
OUT
图21.最佳ADF4360-4输出级
如果用户不需要提供差分输出
该ADF4360-4 ，用户可以或者终止未使用的输出
放或使用平衡 - 不平衡变换器组合两路输出。该电路在
图22显示如何最佳地结合起来输出。
V
VCO
4.3nH
RF
OUT
A
5.1nH
1.8pF
5.1nH
47nH
10pF
50
04438-0-013
输出匹配
有许多方式来的输出相匹配
ADF4360-4最佳操作;最基本的是使用
50 Ω电阻与V
VCO
。 100 pF的的DC旁路电容所配置
连接的串联的，如图20，由于电阻器是不
依赖于频率的，这提供了良好的宽带匹配。
下面的输出功率在电路通常给人-4 dBm的
输出功率为50Ω负载。
V
VCO
51
100pF
50
04414-0-020
RF
OUT
B
4.3nH
1.8pF
图22.巴伦的结合ADF4360-4 RF输出
RF
OUT
图20.简单ADF4360-4输出级
一种更好的解决方案是使用一个分流电感器（充当射频
呛）到V
VCO。
这给出了一个更好地匹配，因此，更
输出功率。此外，串联电感器被后添加的
直流旁路电容器，以提供一个LC谐振电路。这曲调
振荡器的输出，并提供约10dB额外
tional排斥的二次谐波。分流电感器
需要一个相对高的值（ >40 nH的） 。
该电路在图22中是一个集总晶格类型LC平衡不平衡转换器。这是
设计用于1.6千兆赫的中心频率，并输出4.0 dBm的
在这个频率。该系列4.3 nH的电感器是用来调出
由于每个电路板布局的寄生电容
输入，并且所述电路的其余部分被用来移
的一个RF输入输出通过+ 90 °，第二-90 °，从而
两者结合。 5.1 nH的电感器和所述的动作
1.8 pF电容实现这一目的。 47 nH的用于提供
RF扼流圈喂电源电压和10 pF电容
提供了必要的DC块。为了保证良好的RF perform-
ANCE ，在图21和图22中的电路实现
与Coilcraft公司0402/0603电感和AVX 0402薄膜
电容器。
替代地，代替在图22所示的平衡不平衡转换器的LC ，既
输出可以使用一个180°环形波导耦合器进行组合。
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