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封装选项附录
www.ti.com
28-Feb-2005
包装信息
订购设备
7704701EA
7704801EA
CD4555BE
CD4555BF3A
CD4555BM
CD4555BM96
CD4555BMT
CD4555BNSR
CD4555BPW
CD4555BPWR
CD4556BE
CD4556BF
CD4556BF3A
CD4556BM
CD4556BM96
CD4556BMT
(1)
状态
(1)
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
TYPE
CDIP
CDIP
PDIP
CDIP
SOIC
SOIC
SOIC
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TSSOP
TSSOP
PDIP
CDIP
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SOIC
制图
J
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N
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D
D
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NS
PW
PW
N
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引脚封装环保计划
(2)
数量
16
16
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16
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1
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2000
90
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25
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250
无铅
(符合RoHS )
无铅
(符合RoHS )
无铅
(符合RoHS )
无铅
(符合RoHS )
无铅
(符合RoHS )
无铅
(符合RoHS )
无铅
(符合RoHS )
无铅
(符合RoHS )
无铅
(符合RoHS )
无铅
(符合RoHS )
无铅
(符合RoHS )
铅/焊球涂层
TI打电话
TI打电话
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
MSL峰值温度
(3)
等级-NC -NC -NC
等级-NC -NC -NC
等级-NC -NC -NC
等级-NC -NC -NC
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
Level-1-250C-UNLIM
Level-1-250C-UNLIM
等级-NC -NC -NC
等级-NC -NC -NC
等级-NC -NC -NC
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
营销状态值的定义如下:
ACTIVE :
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY :
德州仪器日前宣布,该设备将停止,并且终身购买期间生效。
NRND :
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户,但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览:
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时:
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 可能目前还无法使用 - 请查看
http://www.ti.com/productcontent
最新供货信息和附加
产品内容的详细信息。
无:
尚未有铅(无铅) 。
无铅( RoHS指令) :
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质,其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 %的要求。其中,设计成被焊接
在高温下, TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
绿色环保(RoHS &无锑/溴) :
TI定义"Green"意味着"Pb - Free" ,另外,使用不含有卤素的包装材料,
包括溴(Br)或锑( Sb)的产品总重量的0.1%以上。
(3)
MSL ,峰值温度。 - 根据JEDECindustry标准分类的湿度敏感等级评价和峰值焊接
温度。
重要信息及免责声明:
本页提供的信息代表了TI的知识和信念,这是日期
提供的。 TI基于其上由第三方提供的信息,知识和信念,不作任何陈述或保证的
这些信息的准确性。正在努力更好地整合来自第三方的信息。 TI已经采取并将继续采取
合理步骤,以提供有代表性的,准确的信息,但可能还没有进行破坏性测试或化学分析
附录1页

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