飞利浦半导体
初步speci fi cation
施密特触发器
焊接
介绍了焊接表面贴装封装
本文给出了一个非常简短的洞察到一个复杂的
技术。更深入的焊接集成电路帐户可以
在我们找到
“数据手册IC26 ;集成电路
套餐“
（文档号为9398 652 90011 ） 。
有没有焊接方法，非常适用于所有表面
安装IC封装。波峰焊仍然可以用于
某些表面贴装集成电路，但它不适合于细
间距的SMD 。在这些情况下的回流焊接是
推荐使用。
再溢流焊接
回流焊要求锡膏（悬浮液
焊料微粒通量和结合剂）要施加
通过网版印刷在印刷电路板中，模板印刷
包之前或压力注射器配药
放置。
对于回流的方法有几种;例如，
对流或对流/红外加热输送机
式烘箱。生产时间（预热，焊接和
冷却）具体取决于100至200秒
在加热的方法。
典型的回流焊峰值温度范围
215 250
°C.
的顶表面温度
包应最好保持在低于220
°C
为
厚/大包，低于235
°C
小型/薄型
包。
波峰焊
传统的单波峰焊不推荐
表面贴装器件（ SMD器件）或印刷电路
板具有高元件密度，如锡桥
和非润湿性可呈现大的问题。
为了克服这些问题的双波峰焊
方法是专门开发的。
74HC2G14 ; 74HCT2G14
如果波峰焊使用以下条件必须
观察以获得最佳效果：
使用双波峰焊方法，包括一
动荡的波高上升的压力之后
光滑的层流波。
对于两侧和间距（五）引线封装：
- 大于或等于1.27毫米，覆盖区
纵轴是
首选
以平行于所述
在印刷电路板的传送方向;
- 小于1.27毫米，足迹纵轴
必须
平行的输送方向
印刷电路板。
的足迹必须纳入焊料小偷在
下游终端。
用于与四边引线封装时，封装
必须被放置在一个45°的角向传送方向
在印刷电路板的。足迹必须
合并焊料小偷，并在下游侧
角落。
在布局和焊接前，包
必须固定用粘接剂的液滴。粘合剂
可以通过丝网印刷，移针或注射器施加
配药。包可以后焊接
粘合剂固化。
典型的停留时间为4秒，在250
°C.
轻度激活通量将不再需要去除
的腐蚀残留在大多数应用中。
手工焊接
先焊2固定组件
对角另一端的线索。使用低电压（24V或
少）烙铁施加到引线的平坦部分。
接触时间必须限制在10秒到
300
°C.
当使用专用工具，所有其它导线可以是
钎焊在在2 1的操作，以间隔5秒
270和320
°C.
2003 5月1日
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