集成
电路
系统公司
ICS8524
L
OW
S
KEW
, 1-
TO
-22
D
。微分
-
TO
-HSTL F
ANOUT
B
UFFER
电源引脚。对于ICS8524 ，未使用的时钟输出可以留
浮动。
S
电气原理
E
XAMPLE
图5
示出了ICS8524的示意例子。在这
例如，该输入是由一个ICS HiPerClockS HSTL驱动器驱动。
去耦电容应在物理上靠近
ZO = 50
+
ZO = 50
-
VDDO=1.8V
R2
50
R1
50
U3
1.8V
VDDO
Q0
nQ0
Q1
nQ1
Q2
nQ2
Q3
nQ3
Q4
nQ4
Q5
nQ5
Q6
nQ6
VDDO
64
63
62
61
60
59
58
57
56
55
54
53
52
51
50
49
ZO = 50欧姆
VDD=3.3V
ZO = 50欧姆
LVHSTL DRIV器
C9
0.1u
R9
50
R10
50
R12
1K
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
VDD=3.3V
VDDO
nc
nc
VDD
CLK
NCLK
CLK_SEL
PCLK
NPCLK
GND
OE
nc
nc
nQ21
Q21
VDDO
VDDO
Q7
nQ7
Q8
nQ8
Q9
nQ9
Q10
nQ10
Q11
nQ11
Q12
nQ12
Q13
nQ13
VDDO
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
R11
1K
ICS8524
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
VDDO
nQ20
Q20
nQ19
Q19
nQ18
Q18
nQ17
Q17
nQ16
Q16
nQ15
Q15
nQ14
Q14
VDDO
ZO = 50
+
(U1-1)
VDDO=1.8V
(U1-16)
(U1-17)
(U1-32)
(U1-33)
(U1-48)
(U1-49)
(U1-64)
ZO = 50
-
C1
0.1uF
C2
0.1uF
C3
0.1uF
C4
0.1uF
C5
0.1uF
C6
0.1uF
C7
0.1uF
C8
0.1uF
R8
50
R7
50
F
IGURE
5. ICS8524 HSTL B
UFFER
S
电气原理
E
XAMPLE
T
有源冰箱
R
ELEASE
P
ATH
在暴露的金属焊盘提供了从设备的热传递到
交媾的板。在暴露的金属焊盘接地焊盘连接
经由热到地平面。在裸露焊盘
装置到PCB上裸露的金属板是通过接触
焊M ASK
信号
跟踪
焊在如图所示
图6 。
欲了解更多信息，请重新
FER应用笔记上的表面贴装装配
Amkor的热/电提高引线框架封装基地
年龄， Amkor Technology公司。
裸露焊盘
SOLDER
信号
跟踪
地平面
THERM AL VIA
揭露金属垫
（地垫）
F
IGURE
6. P.C。 B
OARD
8524AY
为
E
XPOSED
P
AD
T
有源冰箱
R
ELEASE
P
ATH
E
XAMPLE
REV 。 B 2003年9月18日
www.icst.com/products/hiperclocks.html
11
